随着高端技术的不断发展，集成电路元器件的线路更加缩小，因而耐压降低；线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的进一步减弱，静电电场(StaticElectric Field)和静电电流(ESD current)成为这些高密度元器件的致命杀手。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生d静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，凡是集合成度高的元器件电路都很敏感。所以在生产过程中防静电措施一定不能少，产品的包装防静电袋的使用也非常必要。

A．静电对电子元件的影响：
① 静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。
② 因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作(完全破坏)。
③ 因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。这一点最

可怕。因为产品在出厂之前还没有坏。销售出去，客户使用不长时间就会出

现质量问题，其造成的不利影响和后期的维护损失都很大。特别是有些产品

需要大批召回，损失就更无法估量。

B、静电损伤的特点：
①隐蔽性

人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV。
②潜伏性

有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。
③随机性

电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个元件生产后一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，及难预测和防护。
④复杂性

静电放电损伤分板工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。
⑤严重性

ESD问题表面上看来只影响了产品的使用者，但实际它深刻影响了上、下游各环节、各层次的材料商、制造商，服务商等。不仅仅是经济上的损失，往往商业声誉的影响损坏更大。因此，企业在生产环节，不能因为为节省成本而省去静电防护环节，在后期产品包装方面使用普通包装，一定要使用防静电袋如防静电屏蔽袋，防静电PE袋，网格袋或铝箔袋等类有防静电功能的包装材料