讲到防静电，就要先分析静电的产生。静电释放对于精密半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;造成反向偏置和正向偏置的PN结短路;融化有源器件内部的焊接线或铝线。
　　在电脑行业，静电释放更是频繁出现的无形杀手，主要表现在：
　　1 雷击或其他静电放电导致网卡损坏
　　2 芯片组烧毁，如早几年某主板大厂由于USB接口的ESD问题引起大量南桥烧坏
　　3 IO接口问题导致主板上的元件损坏，如三极管烧毁
　　4 系统出错，重启，硬盘数据丢失等
　　远离静电释放 主板安全有保障
　　主板设计时加入有效的ESD防护措施，可最大程度上防治上述各项损害的发生，从而提高主板品质，加长工作寿命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分为三种状态：健康、死亡、受伤、健康的，该元件有适当的ESD防护处理，可正常运行几年时间。死亡的，该元件没有ESD防护，而遭受严重的ESD损害，不能正常运行。受伤的，该元件遭受部分损坏，含有潜在的缺陷。虽然短时间内不易发觉，但是在使用过程中出现过早实效。
  防静电包装可以有效的释放静电，文昊包装致力力防静电包装袋的生产与研究，使产品到包装后，得以全方位的防护。根据产品不同，可以使用防静电PE袋或防静电屏蔽袋，需要抽真空的电子原器件，防静电铝箔袋、尼龙真空袋同样可以到到优秀的防静电效果。